Laminering is die proses om lae drade in 'n geheel te bind met behulp van B-stadium semi-geharde velle. Hierdie binding word verkry deur die interdiffusie, infiltrasie en verweefdheid van makromolekules by die koppelvlak. Die proses waardeur die lae van die stroombaan as 'n geheel saamgebind word. Hierdie binding word verkry deur die interdiffusie, infiltrasie en verweefdheid van makromolekules by die koppelvlak.
Die grootste voordeel is dat die afstand tussen die kragtoevoer en die grond baie klein is, wat die impedansie van die kragtoevoer aansienlik kan verminder en die stabiliteit van die kragtoevoer kan verbeter. Die nadeel is dat die impedansie van die twee seinlae hoog is, en omdat die afstand tussen die seinlaag en die verwysingsvlak groot is, word die area van seinterugvloei vergroot, en EMI is sterk.
Van toepassing op SBS BGA, CSP, Flip-Chip, IC halfgeleier komponente, verbindings, drade, fotovoltaïese modules, batterye, keramiek, en ander elektroniese produkte interne penetrasie toets.
Multilayer DIP PCBA Multilayer DIP PCBA
