Meerlaagse buigsame swaarkoper-PCB

Die Multilayer buigsame swaar koper PCB, is 'n meerlaagse swaar koper gedrukte stroombaanbord gemaak van buigsame isolerende substraat, wat uitstekende elektriese werkverrigting kan lewer, kan voldoen aan die ontwerpbehoeftes van kleiner en hoër digtheid installasie, en help om die monteerproses te verminder en te verbeter betroubaarheid.

Die intermediêre chip deel van die eerste sone van die Multilayer buigsame swaar koper PCB is ontwerp om uitgehold te word, die metaal versterkingsplaat van die draende laag van die eerste sone is konveks en gevul in die uitgeholde deel van die eerste sone, en die skyfie word op die lasdraende laag gemonteer. Die Multilayer buigsame swaar koper PCB los die vervorming van die stroombaanbord by hoë temperatuur op, vermy die defekte wat veroorsaak word deur ongelyke samestelling van elektroniese komponente, en verbeter die lewensduur van elektroniese komponente of elektroniese toerusting. Die Multilayer buigsame swaar koper PCB kan miljoene dinamiese buiging weerstaan ​​sonder om die draad te beskadig. Dit kan arbitrêr gerangskik word volgens die vereistes van ruimtelike uitleg, en kan arbitrêr in driedimensionele ruimte geskuif en gestrek word, om sodoende die integrasie van komponentsamestelling en draadverbinding te bewerkstellig. Die Multilayer buigsame swaar koper PCB kan die volume en gewig van elektroniese produkte aansienlik verminder, wat geskik is vir die ontwikkeling van elektroniese produkte in die rigting van hoë digtheid, miniaturisering en hoë betroubaarheid. Die Multilayer buigsame swaar koper PCB is wyd gebruik in lugvaart, militêre, mobiele kommunikasie, skootrekenaars, rekenaar randapparatuur, PDA, digitale kameras en ander velde of produkte.

Die Multilayer buigsame swaar koper PCB produkte is getoets deur ICAS professionele multilayer bord. In ooreenstemming met internasionale ISO, nasionale GB en ander standaarde. Daarom word die kwaliteit van die Multilayer buigsame swaar koper PCB produkte streng gewaarborg.